口径警告：“AI 芯片市场份额”因统计口径（出货量、收入、算力）而异，不同来源给出 70%–94% 的不同数字，书中必须注明定义与来源。
6.1 AI 加速器：英伟达 vs AMD vs 定制芯片 vs 中国厂商
| 对手 | 2026 年对照（注明口径） |
|---|---|
| AMD | Instinct MI350 / MI400 系列。MI450 获 OpenAI 与 Meta 各 6GW 的承诺（The Teardown，2026 年 6 月），是首个大规模“第二供应商”信号；MI400 亦获 Meta、微软等 hyperscaler 采购意向（多家二手资料）。AMD 的短板仍是软件生态（ROCm vs CUDA）与产能分配（台积电 CoWoS 份额约 10.5 万片，远低于英伟达的约 59.5 万片，二手供应链数据）。 |
| 谷歌 TPU | 自研第七代 Ironwood；2026 年 Q3 Alphabet 称 TPU 系统销售是云收入翻倍的“重要贡献者”（A，Alphabet 财报）。谷歌既是英伟达的大客户，也是其替代者——双重身份是竞争格局的核心张力。 |
| 亚马逊 Trainium / Inferentia | AWS 自研训练与推理芯片，2024 年起承诺用于训练；亚马逊同时仍是英伟达的大客户（见 6.2 节对照）。 |
| Broadcom（定制 ASIC） | 为谷歌、Meta、OpenAI、Anthropic 设计定制芯片；FY2025 AI 相关收入超 200 亿美元（SnugLab 转述）；台积电 CoWoS 分配约 15–18.5 万片，几乎全部为定制芯片。Broadcom 与 Anthropic 的新安排覆盖 2027 年起 3.5GW 专用产能（另有 2026 年 1GW）。 |
| 微软 Maia / Meta MTIA | 微软与 Meta 的自研推理芯片，主要用于内部推理负载以降低成本，尚未形成对外销售的竞争。 |
| 中国厂商（华为等） | 出口管制下中国买家转向国产 AI 芯片（二手资料）；华为昇腾为主要替代。中国 AI 芯片市场份额、华为具体出货数字未核实。 |
| 英伟达份额 | 不同口径：AI 加速器收入口径约 80%（SnugLab，2026 年 6 月）；分立式 GPU 出货量口径约 94%；另有来源称数据中心 AI 芯片市场约 90%（2026 年 3 月二手资料）。三个数字都“正确”，但定义不同，书中必须并列并注明定义。 |
6.2 客户即竞争者：hyperscaler 的双重身份
英伟达最大的客户（微软、谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI）同时是其最大的潜在替代者：每家都在自研芯片、同时继续大举采购英伟达产品。Q2 数据中，超大规模客户 487.1 亿美元（+102%）与 ACIE 403.1 亿美元（+138%）同时增长，说明替代尚未转化为采购下降；但 Broadcom 的定制芯片订单与 AMD 的 6GW 承诺表明，客户正在用“第二供应商”压价与分散风险。验证点见第九章。
6.3 供应链：台积电 CoWoS 是真正的瓶颈
二手供应链数据（TrendForce / BigGo Finance，经 AI in Asia 转述，2026 年 6 月）：台积电 CoWoS 供需缺口仍约 10%（一年前约 20%）；英伟达约 59.5 万片（近 60%）、Broadcom 约 15–18.5 万片、AMD 约 10.5 万片。先进封装产能而非芯片设计，是 2026–2027 年 AI 算力供给的实际约束，也是英伟达 2,790 亿美元供应承诺能否兑现的前提。
竞争格局的结论不是“英伟达会不会被替代”，而是“替代以什么速度、以什么形态发生”。2026 年的答案是：第二供应商已经拿到承诺（AMD 的 6GW、Broadcom 的 3.5GW），但还没有转化为英伟达采购额的下降。Q3 与 Q4 财报里客户结构的变化，是比任何分析师报告都更可靠的风向标。
第二供应商的时间表
“第二供应商已经拿到承诺，但还没有转化为英伟达采购额的下降”——这是本章的结论，时间表是验证它的关键。AMD Instinct MI450 获 OpenAI 与 Meta 各 6GW 的承诺（The Teardown，2026 年 6 月），是首个大规模“第二供应商”信号；MI400 亦获 Meta、微软等 hyperscaler 采购意向（多家二手资料）。Broadcom 的定制芯片收入超 200 亿美元，2027/2028 年 AI 收入目标分别为约 1,150 亿与约 2,300 亿美元（管理层目标），其中 Anthropic 将成为最大 XPU 客户。谷歌 TPU 自研第七代 Ironwood，2026 年第三季度 Alphabet 称 TPU 系统销售是云收入翻倍的驱动之一。
承诺与采购额之间隔着三道关：第一道是芯片量产与良率，第二道是软件生态（ROCm vs CUDA、TPU 的软件栈），第三道是台积电 CoWoS 先进封装产能的分配。CoWoS 供需缺口仍约 10%（一年前约 20%）；英伟达约 59.5 万片（近 60%）、Broadcom 约 15–18.5 万片、AMD 约 10.5 万片（均为二手供应链数据）。先进封装产能而非芯片设计，是 2026–2027 年 AI 算力供给的实际约束，也是英伟达 2,790 亿美元供应承诺能否兑现的前提。跟踪第二供应商的方法是看英伟达每季的客户结构变化：超大规模客户（公有云＋最大消费互联网公司）487.1 亿美元（+102%）与 AI 云、工业与企业（ACIE）403.1 亿美元（+138%）的增速对比——ACIE 增速已超过超大规模，说明需求正在从几家云巨头向更广的客户群扩散。如果某一季度超大规模的增速掉到 ACIE 之下且绝对额见顶，就是第二供应商开始分流的信号；在此之前，承诺只是承诺。
