未核实清单——书中不可写为事实
1. 2026 财年 Q4 实绩（截至 2026-11-05 尚未公布，定于 2026 年 12 月 9 日盘后公布；本报告所有 Q4 数字均为指引或共识）。2. Q3 调整后 EBITDA 的新闻稿数值（转载财报未载明该表；二手数据商的 GAAP 口径 EBITDA 约 181.7 亿美元不可与公司调整后口径混用）。3. Q3 单季回购金额（新闻稿未披露；10-Q 仅有前三季度合计 85.0 亿美元）。4. Q3 半导体分部经营利润率（新闻稿转载未载明）。5. 2026 年 6 月 4 日股价暴跌 12.6% 的归因（财报因素与市场整体因素的权重未核实）。6. 2027 / 2028 年 AI 收入目标的订单支撑明细（1,150 亿 / 2,300 亿美元为管理层目标；除已披露的吉瓦级承诺外，分客户、分季度的订单明细未披露）。7. 残值担保的触发条件与拨备（仅知上限约 290 亿 / 430 亿美元，触发机制、已确认负债与拨备情况未披露）。8. VMware 收入的单独拆分（公司不披露 VMware 或 VCF 的单独收入；VCF 增长中涨价与用量扩张的拆分无法核实）。9. 股权结构（机构持股、内幕持股、董事长与 CEO 个人持股比例，未取得 2026 年代理声明原文）。10. 中国业务的真实终端需求（中国含香港收入按发货地统计，111.55 亿美元中多少为转口代工、多少为中国终端需求，公司未披露；SASAC 调查的 90% 渗透率数字为《金融时报》引述知情人士，未经官方证实）。11. Q4 共识的原始数据库数值（营收约 350 亿美元、EPS 约 3.45 美元均为二手聚合口径，未取得原始共识数据库）。12. 以太网交换芯片市占率 70%+、定制芯片设计市占率 60%–70%（前者为第三方估计，后者为管理层口径，均无审计依据）。13. CFO 交接的具体时间与原因。14. 2026 年 1 月 15 日美国新出口管制框架与北京国企淘汰外国软件指令的具体文本（均为二级来源转述，未见官方文件原文）。
主要来源
财报与官方文件：Broadcom《2026 财年 Q3 财报新闻稿》，2026 年 9 月 2 日（8-K Exhibit 99.1）；2026 财年 Q3 10-Q，截至 2026 年 8 月 2 日，2026 年 9 月 10 日提交；2025 财年 10-K，截至 2025 年 11 月 2 日；2026 财年 Q3 电话会实录，2026 年 9 月 2 日；2025 财年 Q4 电话会实录，2025 年 12 月 11 日；8-K，2026 年 10 月 27 日（Anthropic 融资安排残值担保，约 430 亿美元上限）。市场数据：Finnhub AVGO 行情（2026 年 11 月 4 日收盘后）：收盘价 325.48 美元、市值 1.56 万亿美元、TTM 市盈率 40.68 倍、52 周区间 289.96–495.00 美元、YTD -5.96%、1 年 -7.52%、Beta 1.51；StockAnalysis / Massive / Inve.money 行情页。媒体与第三方分析：Reuters / Barron's 系 Q3 财报报道（2026 年 9 月 2–4 日）；AInvest 客户融资报道；FinanceFeeds（630 亿美元 Anthropic 融资工具、8-K 残值担保）；The Register（CISPE 诉讼，2026 年 11 月 3 日）；Financial Times（经路透 2026 年 9 月 23 日转述）中国国资委调查；Motley Fool（连续 15 年上调分红，2026 年 9 月 28 日）；RockFlow / Tradestie 分析师共识页（2026 年 11 月 2–4 日）。
说明：本报告中凡标注“二手资料 / 二手转述”的数字，均来自上述媒体或数据聚合源的转述，未直接阅读 SEC 原文；书稿正式出版前，建议以 SEC EDGAR 原文（10-K、10-Q、8-K Exhibit 99.1、DEF 14A）逐项复核。特别注意：2026 年 12 月 9 日 Q4 财报公布后，本书第三章的全部指引 / 共识数字将被实绩取代，届时须以新财报为准更新。
数据截至 2026 年 11 月 5 日。本书只做事实梳理与情景分析，不构成投资建议。
补充核查（2026 年 11 月 7 日）
11 月 6 日，博通收盘 293.69 美元（+0.74%，Finnhub），前一收盘 291.53 美元，日内区间 289.77–311.52 美元，市值约 1.395 万亿美元（financecharts，11 月 6 日收盘口径）。过去 5 天跌幅 -14.87%、过去一个月 -22%（Finnhub），是本批公司里 11 月 5 日大跌后反弹最弱的一家之一——芯片板块在 11 月 5 日受挫最重，费城半导体指数单日跌约 12%（二手行情回顾），博通作为 AI 硬件龙头首当其冲。
以下事项截至 2026 年 11 月 7 日仍未核实，继续留白：2026 财年第四季度实绩（定于 2026 年 12 月 9 日盘后公布；本书第三章的全部指引与共识数字将被实绩取代）；第三季度调整后 EBITDA 的新闻稿数值（转载财报未载明该表；二手数据商的 GAAP 口径 EBITDA 约 181.7 亿美元不可与公司调整后口径混用）；第三季度单季回购金额（新闻稿未披露；10-Q 仅有前三季度合计 85.0 亿美元）；第三季度半导体分部经营利润率（新闻稿转载未载明）；2027/2028 年 AI 收入目标的订单支撑明细（1,150 亿/2,300 亿美元为管理层目标；除已披露的吉瓦级承诺外，分客户、分季度的订单明细未披露）；残值担保的触发条件与拨备（仅知上限约 290 亿与约 430 亿美元两档）。本书不含投资建议，只做事实梳理与情景分析。
