代工产业是典型的赢家通吃结构。据 TrendForce（市场研究口径），2026 年第 2 季度全球代工收入约 534.9 亿美元，其中台积电约 402 亿美元、份额 72.5%，创历史新高；三星代工 5.9%；按 100 减前两名推算，其余全部厂商（含中芯国际、联电、格罗方德、英特尔代工等）合计约 21.6%。Counterpoint 的口径亦显示台积电在纯代工市场连续两个季度保持约 73%（市场研究口径）。
三家可比公司的对照表如下。份额差距只是表象，结构差异更为关键：三星代工的客户以自家系统事业与少数外部订单为主，先进制程外部客户稀缺；英特尔代工的首要客户仍是英特尔自身产品线，18A 制程的外部商业化尚在早期（外部份额未核实）。
| 维度 | 台积电 | 三星代工 | 英特尔代工 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 代工份额（TrendForce） | 72.5%（约 402 亿美元） | 5.9% | 未进入纯代工前列（未核实） |
| 最先进量产制程 | 2nm（GAA）量产爬坡中 | 2nm 级推进中（进度未核实） | 18A 推进中（量产细节未核实） |
| 下一代节点 | A16 于 2026Q4 量产 | 未检索到公开日程 | 14A 规划中（细节未核实） |
| 客户结构 | 苹果、英伟达、AMD、高通、博通等几乎全部头部设计公司 | 以自家晶片为主，外部有限 | 以自家产品为主，外部客户导入早期 |
| 海外扩张 | 美、日、德多厂并行 | 美国泰勒厂推进（进度未核实） | 美国本土为主 |
为什么份额还能创历史新高。第一，AI 加速器订单几乎全部落在台积电：英伟达、AMD、博通的 AI 芯片均为台积电晶圆加台积电封装，三星与英特尔在该品类没有可对标的大规模量产记录。第二，先进封装产能与制程绑定，客户即便想分散晶圆也难以分散封装。第三，智能手机等大客户（苹果、高通、联发科）的旗舰芯片全部在台积电流片，代际切换（如 2025 至 2026 年苹果向 2nm 迁移）会自动放大份额。
潜在变量有三个。其一，美国政府持续扶持本土代工的政策取向（2026 年 1 月起对部分先进芯片征收 25% 的 232 条款关税，详见第 9 章），长期可能人为培育英特尔代工的订单来源；其二，中芯国际在中国大陆市场的成熟制程扩产，会分流成熟节点需求，但与台积电 79% 的先进制程收入结构几乎不重叠；其三，若三星 2nm 级制程在良率上出现突破，英伟达等客户的部分次级订单（如消费级 GPU）可能率先试水双源，这是需要以年为单位观察的远期风险，目前没有量化证据。
份额数字之外，还有两层结构性解读。第一层，代工市场内部其实是「两个市场」：先进制程（7nm 及以下）基本由台积电独家供应头部客户，三星与英特尔只在边缘竞争；成熟制程（28nm 及以上）则由台积电、联电、格罗方德、中芯国际与众多成熟产能共同分食，价格竞争激烈。台积电 79% 的晶圆收入来自先进制程（公司披露口径），等于只参加了那个没有价格战的市场的绝大部分，这解释了为什么全行业「代工产能过剩」的叙事年年出现，而台积电的产能却年年供不应求。第二层，份额创新高的时点发生在行业总收入同样创新高的季度（全球代工收入约 534.9 亿美元，TrendForce 口径），即台积电吃下的是增量的更大份额——增长期集中度还在提升，这在制造业历史上并不多见，通常只有技术代差拉大的阶段才会出现，而这正是 2026 年 2nm 与 A16 交替期的真实写照。
本章判断：在先进制程这个决定估值的主战场，未来 24 个月内看不到份额侵蚀的现实路径；竞争格局的风险定价，实质上是政策风险定价。
份额表的另一面：追赶者的成本与时间
TrendForce 口径（市场研究）显示，2026 年第 2 季度全球代工收入约 534.9 亿美元，其中台积电约 402 亿美元、份额 72.5%，创历史新高；三星代工 5.9%；其余厂商合计约 21.6%。份额差距只是表象，结构差异更为关键：三星代工的客户以自家系统事业与少数外部客户为主，外部客户的信任度始终是短板；英特尔代工的 18A 工艺在技术上接近，但外部商业化才刚刚起步，量产良率与客户导入都需要时间；中芯国际等厂商则集中在成熟制程，与先进制程的竞争不在同一条赛道。
追赶者的成本可以用「三重门」来概括：第一重是技术门——每一代制程都需要数百亿美元的研发与设备投入，且良率爬坡没有捷径；第二重是信任门——头部客户不敢把旗舰产品交给没有量产纪录的供应商，导入周期以年计；第三重是生态门——EDA 工具、IP 库、封装配套构成的生态系统，迁移成本极高。三重门叠加的结果是：在先进制程这个决定估值的主战场，未来 24 个月内看不到份额侵蚀的现实路径（本书判断）。竞争格局的风险定价，实质上是政策风险定价——关税、出口管制与各国建厂补贴，比三星或英特尔的技术路线图更值得跟踪。
| 厂商 | 2026 年第 2 季度份额 | 短板 |
|---|---|---|
| 台积电 | 72.5%（历史新高） | 地缘与产能建设速度 |
| 三星代工 | 5.9% | 外部客户信任度 |
| 其余厂商合计 | 约 21.6% | 集中在成熟制程 |
成熟制程厂商的位置：不在同一条赛道
份额表里「其余厂商合计约 21.6%」需要拆开看：中芯国际、联电、格罗方德等厂商集中在成熟制程，与台积电先进制程的竞争不在同一条赛道。成熟制程的竞争逻辑是价格与产能利用率，先进制程的竞争逻辑是技术代差与客户信任——两条赛道的护城河完全不同。成熟制程厂商的真正对手是彼此：当全球成熟制程产能扩张过快时，价格战首先在它们之间爆发，而台积电 7nm 及更先进节点合计约 79% 的晶圆收入（公司披露）意味着它在成熟制程价格战中基本不暴露。这也是份额表的另一面：72.5% 的份额里，真正决定估值的是先进制程那一部分，成熟制程的份额波动对利润率的影响有限。读竞争格局不能只看总份额，还要看份额的结构——先进制程的份额才是护城河的刻度。
