2026 财年第三季度（截至 2026 年 8 月 2 日）于 2026 年 9 月 2 日公布（财报实绩；10-Q 于 9 月 10 日提交）。以下均为实绩，除非标注。
合并业绩
| 指标 | 2026Q3 | 2025Q3 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 总营收 | 295.91 亿美元 | 159.52 亿美元 | +86% |
| GAAP 经营利润 | 159.55 亿美元 | 58.87 亿美元 | +171% |
| 非 GAAP 经营利润 | 200.95 亿美元 | 104.6 亿美元 | +92% |
| 非 GAAP 经营利润率 | 67.9% | 约 65.5% | +240 个基点，创纪录 |
| 非 GAAP 毛利率 | 75% | 未单独披露 | 环比 -210 个基点，高于 74% 的指引 |
| GAAP 净利润 | 130.88 亿美元 | 41.40 亿美元 | +216% |
| GAAP 稀释每股收益 | 2.68 美元 | 0.85 美元 | +215% |
| 非 GAAP 稀释每股收益 | 3.32 美元 | 1.69 美元 | +96% |
| 自由现金流 | 136.65 亿美元 | 70.24 亿美元 | +95%，占营收 46%，创纪录 |
注：Q3 调整后 EBITDA 的新闻稿数值为未核实（转载财报未载明该表；二手数据商给出的 GAAP 口径 EBITDA 约 181.7 亿美元，不可与公司调整后口径混用）。引用利润时应以非 GAAP 经营利润 200.95 亿美元为准。GAAP 经营费用 45.01 亿美元，同比下降 7%——营收暴增而费用下降，是收购摊销与重组费用回落、而非研发收缩所致。
分部业绩
| 分部 | 营收 | 同比 | 占总营收 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 半导体解决方案 | 208.39 亿美元 | +127% | 70%（上年同期 57%） | 分部经营利润率未核实 |
| 基础设施软件 | 87.52 亿美元 | +29% | 30%（上年同期 43%） | 毛利率 94%；经营利润率约 84%，同比 +650 个基点 |
| 其中：AI 半导体收入 | 167 亿美元 | +221% | 占总营收 56%、占半导体分部 80% | 环比 +54%；XPU 约占 AI 收入 73%、网络约占 27% |
| 其中：非 AI 半导体收入 | 约 42 亿美元 | +5% | — | 环比持平；宽带与服务器存储增长，抵消无线下滑 |
解读要点：软件分部营收仍在增长 29%，但份额从 43% 跌至 30%——不是软件变弱，而是半导体一年翻倍。利润结构上，软件以 94% 毛利率、约 84% 经营利润率成为“现金牛”；半导体则以规模取胜。
现金流、现金与债务、分红
| 项目 | 数值（实绩） | 说明 |
|---|---|---|
| 经营现金流（Q3） | 141.97 亿美元，+98% | — |
| 资本开支（Q3） | 5.32 亿美元 | 仅占营收 1.8%——无晶圆厂模式的标志 |
| 前三季度自由现金流 | 约 319 亿美元（本报告加总口径） | 经营现金流 329.50 亿减资本开支约 10.1 亿；精确数以公司口径为准 |
| 现金及现金等价物（2026-08-02） | 239.75 亿美元 | Q2 末 196.28 亿美元，+43 亿美元 |
| 总债务（2026-08-02） | 594.19 亿美元 | 短期 22.52 亿 + 长期 571.67 亿（10-Q） |
| Q3 偿还债务 | 56.28 亿美元长期债务；季后又偿还 15 亿美元到期票据 | 去杠杆仍在继续 |
| Q3 支付分红 | 31.03 亿美元，季度分红 0.65 美元 / 股 | 已连续 15 年上调分红（二手资料）；分红收益率约 0.80% |
| 回购 | Q3 单季金额未核实 | 10-Q 显示前三季度回购 85.0 亿美元（2025 年同期 24.5 亿美元） |
现金流、去杠杆与分红：Q3 的另一张表
合并业绩之外，第三季度的现金流与资产负债表同样值得单独读。自由现金流 136.65 亿美元（实绩），在营收 295.91 亿美元（+86%）的规模下，自由现金流率约 46%（本报告计算：136.65 ÷ 295.91）。存货 239.75 亿美元（2026 年 8 月 2 日），较第二季度末的 196.28 亿美元增加 43 亿美元——存货上升与 AI 硬件备货有关，是收入确认前的先行投入，下一季度要看它能不能转化为收入，而不是继续累积。总债务 594.19 亿美元（短期 22.52 亿 + 长期 571.67 亿，10-Q 口径），第三季度偿还长期债务 56.28 亿美元，季后又偿还 15 亿美元到期票据，去杠杆仍在继续。
分红方面，第三季度支付分红 31.03 亿美元，季度分红 0.65 美元/股，已连续 15 年上调分红（二手资料），分红收益率约 0.80%。回购方面，第三季度单季金额未核实，10-Q 显示前三季度回购 85.0 亿美元（2025 年同期 24.5 亿美元）——回购规模同比增长两倍以上，但单季金额未披露，本书不反推。把三张表合起来读：经营利润创纪录、自由现金流强劲、债务在下降、分红在增加，博通的财务结构在第三季度是“赚钱、还债、分红”三件事同时成立。这与本书第二章的 AI 收入目标（2027 财年约 1,150 亿美元、2028 财年约 2,300 亿美元）放在一起，构成理解博通的关键张力：一边是现金流极强的今天，一边是需要巨额资本开支与客户融资担保的明天。
最后补一个口径提醒：本章所有数字均为 2026 财年第三季度实绩（截至 2026 年 8 月 2 日，2026 年 9 月 2 日公布，10-Q 于 9 月 10 日提交），除非标注。第四季度资本开支指引 14 亿美元（用于扩产，远高于第三季度的 5.32 亿美元）是下一季度要核对的第一项——资本开支环比近三倍，说明扩产正在加速，自由现金流率会不会因此进一步下滑，是第四季度财报夜的第二个看点。分红与回购的组合也值得跟踪：第三季度支付分红 31.03 亿美元、前三季度回购 85.0 亿美元，股东回报的绝对规模不小，但回购的单季金额未披露，本书不反推，待第四季度财报或 10-K 披露后再补。
跟踪记（2026-11-15）
本节为 2026 年 11 月 15 日的跟踪记，财季仍是 2026 财年第三季度（截至 2026 年 8 月 2 日，9 月 2 日公布）——不是新财报。Q4 财报定于 2026 年 12 月 9 日盘后公布，公司 11 月 9 日已确认，电话会美东时间 17:00。相关文章见站内《博通跟踪：Q3 财报后十周——Redburn 下调评级，客户融资担保成焦点》（文章 53）。
股价：11 月 5 日跌 10.43% 后反弹，13 日又跌 4.76%
收盘价（stockanalysis 口径）：11 月 4 日 325.48 美元；11 月 5 日 291.53 美元（-10.43%，成交量 5,384 万股）；11 月 6 日 293.69 美元（+0.74%）；11 月 9 日 319.48 美元（+8.78%）；11 月 10 日 331.98 美元（+3.91%）；11 月 11 日 345.22 美元（+3.99%）；11 月 12 日 364.36 美元（+5.54%）；11 月 13 日 347.01 美元（-4.76%）。11 月 13 日较 11 月 5 日低点反弹 19.03%，较 6 月 52 周高点（约 493–495 美元）仍低约 30%。11 月 5 日大跌的归因（数据中心政策担忧）为媒体说法，本书不作因果断言。
11 月 13 日：Redburn 下调评级，客户融资担保成焦点
Rothschild & Co Redburn 把博通从买入下调至中性（持有），目标价从 595 美元砍至 398 美元。理由是客户集中与对 OpenAI、Anthropic 的依赖，认为两家公司需尽快实现自负盈亏，而“清除这些障碍难度不小，且不太可能很快发生”。这正是本书第十章第三个验证点（客户融资与担保的增量披露）第一次以卖方报告的形式走到台前。担保数字口径不一，未调和：监管文件披露的残值担保潜在上限约为 430 亿美元（未折现口径，针对 Anthropic 机架租赁）；Motley Fool 称博通为 Anthropic 提供最高 630 亿美元融资担保、另为 OpenAI 兜底 500 亿美元；另有媒体标题称“720 亿美元兜底”。三者衡量的不是同一回事。
其他跟踪
11 月 9 日公司同日宣布 VMware 的 VM-API 项目被 CNCF Sandbox 接受、将共同主持 Kubernetes Workload Conformance 工作组，20 多个合作伙伴方案已通过 VMware vSphere Kubernetes Service 验证（公告经媒体转述，未读原文；对软件收入的影响未披露）。11 月 10 日摩根大通维持积极评级，把谷歌下一代 AI 芯片计划与博通路线图联系起来（卖方观点，二手）。Q4 最新共识（Zacks，11 月 13 日）：每股收益 3.82 美元、营收 348.6 亿美元；与本书第三章 9 月记录的约 3.45 美元不一致，原因未核实。12 月 9 日看点：Q4 AI 收入是否达到 217 亿美元指引、2027 财年 1,150 亿美元目标是否重申、毛利率是否守住约 73%、担保上限有无新增。
